LSIなど電子デバイス配線の信頼性評価方法および損傷防止方法の開発

 

電子デバイスの微細化により配線を流れる電流密度は増加の一途をたどっています。電流密度の増加により生じるエレクトロマイグレーション(EM)という現象により配線が損傷していく過程の、数値シミュレーションを行うことで集積回路の設計段階で配線寿命と損傷個所を高精度かつ簡便に予測する信頼性評価法を開発するとともに、評価法を利用してよ信頼性の高い配線構造を模索しています。

 

特許

・エレクトロマイグレーションの強度評価関連

アメリカ、台湾、韓国での国際特許を3件取得済みです。日本国内での特許は4件取得済みです。また、現在1件の国内特許を申請中です。

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修士・卒業論文

学術論文

学術関係受賞

共同研究

学会